[发明专利]具有热传导接口的插头和插座组件有效
申请号: | 201580017066.4 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN106134007B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | A.W.布赫 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R24/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 程驰 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种插头和插座组件(100),其包括插头组件(102)和插座组件(104),插头组件具有可插接连接器(108),插座组件具有组件壳体(116),组件壳体包括用于接收可插接连接器的通信端口(105)。插头组件包括热接口区域(120),热接口区域联接至可插接连接器(108)。热接口区域包括彼此平行延伸的一系列间隔开的传递板。插座组件包括联接至组件壳体(116)的散热器(118),散热器包括限定一系列散热器的板接收槽的一系列间隔开的传递板。热接口区域的传递板由散热器的板接收槽接收,以使得热接口区域的传递板将可插接连接器内产生的热量传递至散热器的传递板。 | ||
搜索关键词: | 具有 热传导 接口 插头 插座 组件 | ||
【主权项】:
1.一种插头组件(102),包括:可插接连接器(108),所述可插接连接器具有配合端(112)、尾端(114)和其间延伸的中心轴线(194),所述可插接连接器包括具有连接器腔室(138)的连接器壳体(126)和位于所述连接器腔室内的内部电子器件(124),所述内部电子器件被配置为接收输入数据信号并处理所述输入数据信号以提供输出数据信号且由此在所述可插接连接器内产生热能(150),所述可插接连接器被配置为接合数据连接器(122);以及热接口区域(120),所述热接口区域固定至所述连接器壳体,所述热接口区域和所述连接器壳体具有相对于彼此的固定位置,所述热接口区域包括基部表面(168)和从所述基部表面延伸的一系列的传递板(152),所述传递板朝向所述配合端彼此平行且平行于所述中心轴线延伸,所述传递板的相对的板表面之间限定了一系列的板接收槽(154),其中所述可插接连接器可插入到插座组件(104)的壳体腔室(115)中,使得所述配合端、所述传递板和所述基部表面设置在所述壳体腔室中,并且所述板接收槽(154)接收所述插座组件(104)的传递板(202),使得所述热能通过所述板接收槽传递到所述插座组件的传递板中,其中,所述热接口区域和所述连接器壳体是堆叠在一起的分立式结构以在其间限定所述连接器腔室,所述热接口区域包括面朝所述连接器腔室的敞开空间的底部表面,其中所述热接口区域包括所述基部表面、所述底部表面和所述传递板。
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