[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201580016038.0 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106133856B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 长田孝则;高桥笃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以抑制成为外部电极的镀覆膜的镀覆生长尺寸的偏差的电子部件。外部电极(41、42)包含以通过电解镀覆形成为从电子部件基体(32)的端面(37、38)分别延伸到侧面(33～36)的镀覆膜(43、44)。作为成为用于形成镀覆膜的镀覆生长的起点的种子电极，形成镀覆生长的程度相对较高的基底主电极(61、62)和镀覆生长的程度相对较低的基底副电极(63、64)。基底主电极由端面基底电极(45、46)和分别与这些端面基底电极电连接的第一侧面基底电极(47a、48a)提供，基底副电极由第二侧面基底电极(47b、48b)提供。成为基底副电极的第二侧面基底电极(47b、48b)位于沿镀覆膜(43、44)的边缘(43a、44a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，具备：电子部件基体；基底电极，形成为在上述电子部件基体的外表面的多个位置露出；以及外部电极，该外部电极包含镀覆膜，上述镀覆膜以上述基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极而通过电解镀覆形成在上述电子部件基体的上述外表面上，上述基底电极被分类为基底主电极和基底副电极，上述基底副电极位于沿上述镀覆膜的边缘，上述基底主电极与上述基底副电极相比位于更离开上述镀覆膜的上述边缘，在形成上述镀覆膜前的阶段，上述基底主电极处于被共用电连接的状态，并且处于上述基底主电极与上述基底副电极相互未电连接的状态，使上述基底副电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积比共用连接的上述基底主电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积小。
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