[发明专利]粘合片及电子设备有效
| 申请号： | 201580004751.3 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105916952B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 岩崎刚;键山由美;武井秀晃;北出祐也;小松崎优纪;桥口恒则 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/26;C09J11/06;C09J133/00;C09J165/00;C09J193/00;C09J193/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的课题是提供能够用于各种粘附体的粘接、并且具备优异的剥离粘接力和优异的推动强度和优异的静载荷保持力的产业上有用的粘合片。本发明通过一种粘合片能够解决上述的课题，其特征在于，在基材的单面或两面，具有基于应变量100％时的应力‑应变曲线(所谓的S‑S曲线)而拉伸强度为6N/cm2以上的粘合剂层(A)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其特征在于，在基材的单面或两面，具有基于应变量100％时的应力‑应变曲线的拉伸强度为6N/cm2～30N/cm2、且基于应变量500％时的应力‑应变曲线的拉伸强度为12N/cm2～70N/cm2的粘合剂层(A)，所述粘合剂层(A)含有丙烯酸聚合物(a1)，所述丙烯酸聚合物(a1)是使乙烯基单体成分聚合而得到的物质，相对于所述乙烯基单体成分的总量，具有羟基的乙烯基单体的使用量为0.01质量％～0.08质量％，所述丙烯酸聚合物(a1)的酸值为1～50的范围，且具有‑45℃～‑20℃的玻璃化转变温度，所述粘合剂层(A)是使用含有重均分子量为81万～184万的范围的丙烯酸聚合物(a1)的粘合剂而形成的。
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