[发明专利]连接器的连接构造有效
申请号: | 201580003883.4 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN108352659B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 小野直之;林攻 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/6471 | 分类号: | H01R13/6471;H01R12/71;H01R13/6473 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将一对差动信号端子的差动端子脚部焊接于布线基板的信号图案,所述布线基板的信号图案在绝缘壳体的背面的突出位置与差动端子脚部对置,将屏蔽接地连接部配设于关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的接地连接位置,并焊接于形成为关于一对差动端子脚部的各突出位置对称的形状的布线基板的接地图案。由于一对的各差动信号端子与接地的屏蔽接地连接部或者接地图案之间产生的寄生电容几乎相等,因此即使在一对差动信号端子中流过高频率的差动信号,也不会产生由寄生电容的差分引起的共模电流。 | ||
搜索关键词: | 端子脚 差动 差动信号端子 布线基板 突出位置 寄生电容 接地图案 屏蔽接地 信号图案 焊接 对称 连接器 接地连接位置 差动信号 共模电流 绝缘壳体 连接构造 接地 高频率 对置 相等 | ||
【主权项】:
1.一种连接器的连接构造,由连接器和布线基板构成,所述连接器具有:多个端子,彼此绝缘地装配于绝缘壳体;以及屏蔽壳金属件,装配于绝缘壳体的外侧面,对装配于绝缘壳体的多个端子进行屏蔽,所述布线基板布有多个信号图案和接地图案,将从绝缘壳体的背面突出的多个端子的脚部分别焊接于对应的多个信号图案,并且将屏蔽壳金属件的屏蔽接地连接部焊接于第一接地图案,将连接器连接于布线基板,其特征在于,在所述多个端子中,邻接地装配于所述绝缘壳体的至少一对端子是在一对的各端子间流过反相的高频信号的一对差动信号端子,沿着所述绝缘壳体的背面配置所述布线基板,将一对差动信号端子的各差动端子脚部分别焊接于所述布线基板的信号图案,所述布线基板的信号图案在各差动端子脚部从所述绝缘壳体的背面突出的突出位置与各差动端子脚部对置,将所述屏蔽接地连接部在所述一对差动端子脚部的突出位置的周围配设于关于所述一对差动端子脚部的各突出位置对称的第一接地连接位置,并焊接于形成为关于所述一对差动端子脚部的各突出位置对称的形状的所述布线基板的第一接地图案。
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