[发明专利]带载体极薄铜箔和使用该带载体极薄铜箔制造的覆铜层压板、印制电路板以及无核基板

摘要

本发明提供一种能够简单地调整载体抗撕强度的带载体极薄铜箔。本发明的带载体极薄铜箔(10)是在载体箔(11)上依次层压扩散防止层(12)、剥离层(13)以及极薄铜箔(16)而形成，其特征在于，从未加热的所述带载体极薄铜箔(10)上撕下载体箔(11)，并利用俄歇电子分光分析法(AES)对撕下的载体箔(11)的剥离面进行深度方向组成分析时，以Cu、Co、Mo、Ni、Fe、W、Cr、C以及O作为分母时的、距离所述剥离面15nm以内的深度位置处存在的Cu的元素比例的最大值为9at.％～91at.％。

主权项

1.一种带载体极薄铜箔，其是在载体箔上依次层压扩散防止层、剥离层以及极薄铜箔而形成，所述带载体极薄铜箔的特征在于，所述剥离层含有Cu，并且由含有选自Mo、W、Fe、Co及Ni的至少一种元素的铜合金构成，从未加热的所述带载体极薄铜箔上撕下载体箔，并利用俄歇电子分光分析法、即AES对撕下的载体箔的剥离面进行深度方向组成分析，以Cu、Co、Mo、Ni、Fe、W、C以及O作为分母时的、距离所述剥离面15nm以内的深度位置处存在的Cu的元素比例的最大值为9at.％～91at.％。