[实用新型]一种环氧板蚀刻芯片电池加热片有效

专利信息
申请号: 201521118551.4 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN205723873U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 胡燕;邓家洪;戴智特 申请(专利权)人: 东莞市硅翔绝缘材料有限公司
主分类号: H01M10/615 分类号: H01M10/615;H01M10/625;H01M10/6571
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种环氧板蚀刻芯片电池加热片,包括蚀刻芯片电阻形成的发热层,在发热层的上端通过设有的第一双面胶层连接有上环氧板,上环氧板连接有第二双面胶层,发热层的下端通过设有的第三双面胶层连接有下环氧板,下环氧板连接有第四双面胶层,发热层通过导线连接有用于通电的公端子和母端子。本实用新型是很薄的一种纯电阻性加热器,厚度在1.0‑1.8MM,大小形状可任意制作,在结构上占用空间极小,电压与功率也可任意设计,可方便粘贴在电池PACK表面,通过传导给电芯加热。热效率高结构简单,成本较低,可靠性高,安全系数高,发热均匀,热量转换快,效率高,使用寿命达到10年以上,因质薄且有导热性,绝缘性好,无工作状态时散热不受影响。
搜索关键词: 一种 环氧板 蚀刻 芯片 电池 加热
【主权项】:
一种环氧板蚀刻芯片电池加热片,其特征在于,包括加热片主体,该加热片主体包括:蚀刻芯片电阻形成的发热层,在所述发热层的上端通过设有的第一双面胶层连接有上环氧板,所述上环氧板连接有第二双面胶层,所述发热层的下端通过设有的第三双面胶层连接有下环氧板,所述下环氧板连接有第四双面胶层,所述发热层通过导线连接有用于通电的公端子和母端子。
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