[实用新型]基于CPCI总线传输的通信设备综合检测平台

摘要

本实用新型为一种基于CPCI总线传输的通信设备综合检测平台，包括主板控制模块(1)，音频测试模块(2)、射频/中频测试模块(3)、射频前端模块(4)、人机交互模块(5)、CPCI接口模块(6)、接口组件(7)共7个部分。该平台能够实现对通信电台性能指标及相关接口进行测试，解决目前通信电台、车内通信器等设备的快速检测与维修任务。可在多种环境下使用，满足室内台式、便携、以及携行箱上轮式工程车等要求，使用灵活，可在室内和野外均能快速搭建检测环境。

主权项

一种基于CPCI总线传输的通信设备综合检测平台，包括主板控制模块(1)，音频测试模块(2)、射频/中频测试模块(3)、射频前端模块(4)、人机交互模块(5)、CPCI接口模块(6)、接口组件(7)共7个部分，且主板控制模块(1)同时与人机交互模块(5)、CPCI接口模块(6)、接口组件(7)呈双向相连；音频测试模块(2)同时与CPCI接口模块(6)、接口组件(7)呈双向相连；射频/中频测试模块(3)同时与射频前端模块(4)、CPCI接口模块(6)、接口组件(7)呈双向相连；射频前端模块(4)同时与音频测试模块(2)、接口组件(7)呈双向相连；各模块相结合构成一个整体，其特征是：a)所述主板控制模块(1)为模块化结构，又包括中央处理单元(11)、主板控制单元(12)、VGA芯片(13)、串口转换芯片(14)、网口芯片(15)，其中：所述中央处理单元(11)的第0脚至第31脚，依次分别与所述主板控制单元(12)的第128脚至第159脚相连接；所述中央处理单元(11)的第0脚至第31脚，依次分别与所述VGA芯片(13)的第16脚至第47脚相连接；所述中央处理单元(11)的第0脚至第7脚，依次分别与所述串口转换芯片(14)的第0脚至第7脚相连接；所述主板控制单元(12)的第0脚至第7脚，依次分别与所述网口芯片(15)的第0脚至第7脚相连接；b)所述音频测试模块(2)为模块化结构，又包括FPGA大规模 现场可编程门阵列(21)、音频收处理单元(22)、音频发处理单元(23)、CPCI连接器(24)及桥芯片(25)，其中：所述FPGA大规模现场可编程门阵列(21)的第128脚至第159脚，依次分别与所述CPCI连接器(24)的第0脚至第31脚相连接；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(21)的第0脚至第31脚，依次分别与所述桥芯片(25)的第0脚至第31脚相连接；c)所述射频/中频测试模块(3)为模块化结构，又包括FPGA大规模现场可编程门阵列(31)、双路高速AD/DA芯片(32)、射频/中频输入输出处理模块(33)，切换电路(34)、调制解调模块(35)、中频处理模块(36)、I/Q信号输入电路(37)及高频晶振(38)和CPCI连接器(39)，其中：所述FPGA大规模现场可编程门阵列(31)的第16脚至第25脚，依次分别与所述双路高速AD/DA芯片(32)的第0脚至第9脚相连；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(31)的第26脚至第35脚，依次分别与所述CPCI连接器(39)的第0脚至第31脚相连；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(31)的第0脚至第1脚，依次分别与所述I/Q信号输入电路(37)的第1脚至第2脚相连；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(31)的第85脚，与所述高频晶振(38)的第3脚相连；所述FPGA大规模现场可编程门阵列(31)的第80脚，与所述调制解调模块(35)的第1脚相连；所述AD/DA芯片(32)的第12脚，与所述射频/中频输入输出处理模块(33)的第3脚相连接；所述AD/DA芯片(32)的第13脚， 与所述中频处理模块(36)的第2脚相连接；所述切换电路(34)的第3脚，与所述射频/中频输入输出处理模块(33)的第1脚相连接；所述切换电路(34)的第2脚，与所述中频处理模块(36)的第3脚相连接；所述切换电路(34)的第1脚，与所述中频处理模块(36)的第3脚相连接；所述高频晶振(38)的第3脚，与所述中频处理模块(36)的第4脚相连接；所述高频晶振(38)的第3脚，与所述中频处理模块(36)的第2脚相连接；所述射频/中频输入输出处理模块(33)的第2脚，与所述接口组件(7)的射频口相通过射频线连接；所述中频处理模块(36)的第1脚，与所述接口组件(7)的中频口通过射频线相连接；所述I/Q信号输入电路(37)的第3脚，与所述接口组件(7)的IQ口通过信号线相连接；所述CPCI连接器(39)，通过32芯排线与所述CPCI接口模块相连接。