[实用新型]一种晶元芯片检测头结构有效
| 申请号： | 201521035528.9 | 申请日： | 2015-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN205229402U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邹磊 | 申请（专利权）人： | 普铄电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动化检测工装技术领域，公开了一种晶元芯片检测头结构，包括线路板、连接套，线路板的中间部位设有定位通孔，连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，连接套的外端的两侧各设有一排测针，测针包括测针套、设在测针套内的可伸缩的测针头，测针套与连接套的端面之间通过胶水层连接，每个测针的测针头高出胶水层的端面，每个测针的测针套通过导线与线路板连接。本实用新型具有能适用于自动检测设备，极大提高检测效率的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 结构 | ||
【主权项】：
一种晶元芯片检测头结构，其特征是，包括线路板、连接套，所述线路板的中间部位设有定位通孔，所述连接套的一端延伸形成与定位通孔卡接的定位凸环，所述连接套的外端的两侧各设有一排测针，所述的测针包括测针套、设在测针套内的可伸缩的测针头，所述的测针套与连接套的端面之间通过胶水层连接，每个测针的测针头高出胶水层的端面，每个测针的测针套通过导线与线路板连接。
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