[实用新型]带散热块的SFF外壳有效
| 申请号： | 201521004524.4 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN205266106U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 梁雪峰;雷奖清 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;于青娟 |
| 地址： | 518118 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片进行散热，包括外壳和散热块；散热块设置在外壳的内表面上，且在内表面上形成凸起，简化了工艺流程，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 sff 外壳 | ||
【主权项】：
带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片进行散热，包括壳体和散热块；其特征在于：散热块设置在壳体的内表面上，且在内表面上形成凸起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昂纳信息技术(深圳)有限公司，未经昂纳信息技术(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521004524.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
