[实用新型]带散热块的SFF外壳

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种光通讯系统各种的BOSASFF模块散热块，且特别 是有关于一种带散热块的SFF外壳。

背景技术

在激光器组件中，为了预防激光器过热而导致的暂时性或永久性的失效， 对激光器的发热组件进行散热变得非常重要。

目前常见的散热方式是将散热块设置于发热组件上以将热量带走来降低发 热组件的温度。散热块通常透过螺接的方式固定于发热组件，但以此方式需在 SFF外壳/电路板上对应螺丝的位置来进行开孔，这不但使SFF外壳/电路板的设 计被局限，在组装与拆卸散热块上亦较耗费时间与工序。

发明内容

本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用以对GPON中的ROSA/TOSA驱 动芯片进行散热。

本实用新型的另一发明目的为：加快GPON中的ROSA/TOSA驱动芯片的热量 扩散，提高GPON模块的性能。

本实用新型提供一种带散热块的SFF外壳，用于对GPON模块中的TOSA/ROSA 驱动芯片进行散热，包括壳体和散热块；其特征在于：散热块设置在壳体的内 表面上，且在内表面上形成凸起。

其中，优选上实施方式为：壳体与散热块一体成型。

其中，优选上实施方式为：GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片上涂覆导热 硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的带散热块的SFF外壳的优点和积极效果是： 散热块与壳体一体成型，简化了工艺流程，提高了散热效率；同时，由于在GPON 模块中的TOSA/ROSA驱动芯片涂覆导热硅脂，进一步提高了散热效率。

附图说明

图1为带散热块的SFF外壳的俯视图。

图2为带散热块的SFF外壳的前视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步详细说明。

图1是带散热块的SFF外壳的俯视示意图。图2是带散热块的SFF外壳的 前视图。本实用新型的带散热块的SFF外壳适于对GPON模块中的TOSA/ROSA驱 动芯片130进行散热。

带散热块的SFF外壳100包括壳体110和散热块120，散热块120设置在壳 体110的内表面110a上且在壳体110的内表面110a上形成凸起，请同时参照1 和图2。其中，散热块120与壳体110一体成型。

将需要散热的GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片130涂覆导热硅脂后，置 于散热块120上方，通过黏合剂将元器件与散热块120黏接，其中，黏合剂为 导热体，进一步将TOSA/ROSA驱动芯片发散的热量散发出去。

与现有技术相比，本实用新型的带散热块的SFF外壳的优点和积极效果是： 散热块120与壳体110一体成型，简化了工艺流程，提高了散热效率；同时， 由于在GPON模块中的TOSA/ROSA驱动芯片130涂覆导热硅脂，进一步提高了散 热效率。

以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范 围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵 盖。