[实用新型]用于化学机械研磨装置的研磨头有效
| 申请号： | 201520978815.7 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205201297U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孙准晧 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于化学机械研磨装置的研磨头，提供一种研磨头及具有该研磨头的化学机械研磨装置，所述研磨头包括：第一本体部，在研磨工艺中，在第一本体部形成将晶元的板面加压于研磨垫的加压面；第二本体部，在所述研磨工艺中，在第二本体部设置以包住晶元的周围的一部分以上的形态底面接触于所述研磨垫的固定圈，并所述第二本体部对所述第一本体部倾斜旋转，从而改变对所述第一本体部的姿势，因此，即使固定圈的底面和旋转或移动的研磨垫的表面产生摩擦力，固定圈也根据从研磨垫受到的摩擦力自由地倾斜旋转，同时维持固定圈的底面紧贴于研磨垫的表面的状态，由此，减少通过固定圈的加压的研磨垫的反弹凸出变形量，从而抑制在晶元的边缘区域产生晶元的不均匀的过度的研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种用于研磨装置的研磨头，其特征在于，包括：第一本体部，在研磨工艺中,将晶元的板面加压于研磨垫的加压面形成在所述第一本体部；第二本体部，在所述研磨工艺中，底面以围住晶元的周围的一部分以上的形态接触于所述研磨垫的固定圈设置在所述第二本体部,所述第二本体部对所述第一本体部倾斜旋转，从而改变对所述第一本体部的姿势。
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