[实用新型]一种芯片引脚校形工装有效
| 申请号： | 201520953993.4 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205128783U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 芦亚丽;刘洁;汪睿智 | 申请（专利权）人： | 天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 300308 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片引脚校形工装，包括上下设置的上成型模以及下成型模，所述下成型模上设有凸台，所述上成型模对应凸台的位置设有校形槽，芯片位于凸台上并通过校形槽对其引脚校形；所述上成型模和下成型模之间通过至少一个弹动螺钉以及至少一个导柱连接，且上成型模和下成型模之间还设有至少一个弹簧。本实用新型将芯片放置在凸台上，并通过手扳压力机下压上成型模，使得其上的校形槽同时对芯片的所有引脚校形，避免了校形过程中各引脚受力不均造成损伤的情况发生，提高了芯片引脚的使用寿命，同时保证了芯片各引脚校形的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片引脚校形工装，其特征在于，包括上下设置的上成型模(1)以及下成型模(2)，所述下成型模(2)上设有凸台(21)，所述上成型模(1)对应凸台(21)的位置设有校形槽(11)，芯片(3)位于凸台(21)上并通过校形槽(11)对其引脚校形；所述上成型模(1)和下成型模(2)之间通过至少一个弹动螺钉(4)以及至少一个导柱(5)连接，且上成型模(1)和下成型模(2)之间还设有至少一个弹簧(6)。
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