[实用新型]具有双PCB板的电子设备散热结构有效
申请号: | 201520932565.3 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN205082125U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 肖卿志 | 申请(专利权)人: | 北京高科中天技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 刘葛;郭鸿雁 |
地址: | 100191 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具有双PCB板的电子设备散热结构。其目的是为了提供一种结构简单、成本低廉、散热效果好的双PCB板散热结构。本实用新型包括主PCB板、副PCB板、第一屏蔽罩、第二屏蔽罩和铝箔散热薄膜。主PCB板和副PCB板并排设置,主PCB板和副PCB板上都安装有多个电气元件,在主PCB板的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩,在与第一屏蔽罩位置对应的副PCB板上安装有第二屏蔽罩,第二屏蔽罩的外侧侧壁面积等于或者大于第一屏蔽罩的外侧侧壁面积,第二屏蔽罩的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩的外侧侧壁,并在第二屏蔽罩的外侧侧壁与第一屏蔽罩的外侧侧壁之间夹设有滤波散热薄膜。第一屏蔽罩和第二屏蔽罩都采用金属材质。 | ||
搜索关键词: | 具有 pcb 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种具有双PCB板的电子设备散热结构,其特征在于:包括主PCB板(1)、副PCB板(2)、第一屏蔽罩(3)、第二屏蔽罩(3’)和散热薄膜(4),主PCB板(1)和副PCB板(2)并排设置,在主PCB板(1)上安装的各电气元件外侧分别加盖有第一屏蔽罩(3),在与第一屏蔽罩(3)位置对应的副PCB板(2)上安装有第二屏蔽罩(3’),第二屏蔽罩(3’)的外侧侧壁靠近第一屏蔽罩(3)的外侧侧壁,第二屏蔽罩(3’)的外侧侧壁与第一屏蔽罩(3)的外侧侧壁之间夹设有散热薄膜(4)。
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