[实用新型]一种蓝牙天线芯片焊接结构有效
| 申请号： | 201520930608.4 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205264855U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王琳娜;于京 | 申请（专利权）人： | 北京电子科技职业学院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李桂玲;杜国庆 |
| 地址： | 100029 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘；所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。本实用新型有效解决了焊锡溢出问题，提高了天线的谐振点准确性；解决了陶瓷天线有效长度可调式性，在研发过程中大大减少了调试工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝牙 天线 芯片 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘；其特征在于，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。
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