[实用新型]一种带有散热装置的计算机硬件安装结构

摘要

本实用新型主要公开了一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其技术方案：包括方形箱体，所述方形箱体中设有电源设备、硬盘、主板CPU、计算机主板和显卡，电源设备安装在方形箱体内底部，所述方形箱体由第一安装板、第二安装板、第三安装板、第四安装板、底板和顶板组成，且相邻的四个角之间均设有设备支架，所述主板CPU一侧设有CPU散热装置，所述CPU散热装置包括CPU导热模块、热管导热散热片以及至少一根CPU导热热管，所述显卡一侧设有显卡散热装置，所述显卡散热装置包括显卡GPU导热模块、显卡GPU热管导热散热片以及至少一根显卡GPU导热热管，所述硬盘安装在箱体外侧,本实用新型具有设计合理，结构简单，机箱组装方便牢固，内部散热效果好的优点。

主权项

一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，包括方形箱体(6)，所述方形箱体(6)中设有电源设备(1)、硬盘(11)、主板CPU(2)、计算机主板(4)和显卡，所述电源设备(1)安装在方形箱体(6)内底部，其特征在于：所述方形箱体(6)由第一安装板(61)、第二安装板(62)、第三安装板(63)、第四安装板(64)、底板(65)和顶板(66)组成，且第一安装板(61)、第二安装板(62)、第三安装板(63)和第四安装板(64)相邻的四个角之间均设有设备支架(7)，所述主板CPU(2)和计算机主板(4)连接在第一安装板(61)内部的一侧，所述显卡(5)连接在第三安装板(63)内部的一侧，所述主板CPU(2)一侧设有CPU散热装置(3)，所述CPU散热装置(3)包括CPU导热模块(31)、CPU热管导热散热片(32)以及至少一根CPU导热热管(33)，所述CPU导热模块(31)一侧与主板CPU(2)连接，所述CPU热管导热散热片(32)安装在电源设备(1)上侧，所述CPU导热模块(31)通过CPU导热热管(33)与CPU热管导热散热片(32)连接；所述显卡(5)一侧设有显卡散热装置(9)，所述显卡散热装置(9)包括显卡GPU导热模块(91)、显卡GPU热管导热散热片(92)以及至少一根显卡GPU导热热管(93)，所述显卡GPU导热模块一侧与显卡连接，所述显卡GPU热管导热散热片(92)安装在电源设备(1)上侧，所述显卡GPU导热模块(91)通过显卡GPU导热热管(93)与显卡GPU热管导热散热片(92)连接，所述硬盘(11)安装在箱体外侧。