[实用新型]一种带有散热装置的计算机硬件安装结构

权利要求书

1.一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，包括方形箱体(6)，所述方形箱体(6)中设有电源设备(1)、硬盘(11)、主板CPU(2)、计算机主板(4)和显卡，所述电源设备(1)安装在方形箱体(6)内底部，其特征在于：所述方形箱体(6)由第一安装板(61)、第二安装板(62)、第三安装板(63)、第四安装板(64)、底板(65)和顶板(66)组成，且第一安装板(61)、第二安装板(62)、第三安装板(63)和第四安装板(64)相邻的四个角之间均设有设备支架(7)，所述主板CPU(2)和计算机主板(4)连接在第一安装板(61)内部的一侧，所述显卡(5)连接在第三安装板(63)内部的一侧，所述主板CPU(2)一侧设有CPU散热装置(3)，所述CPU散热装置(3)包括CPU导热模块(31)、CPU热管导热散热片(32)以及至少一根CPU导热热管(33)，所述CPU导热模块(31)一侧与主板CPU(2)连接，所述CPU热管导热散热片(32)安装在电源设备(1)上侧，所述CPU导热模块(31)通过CPU导热热管(33)与CPU热管导热散热片(32)连接；所述显卡(5)一侧设有显卡散热装置(9)，所述显卡散热装置(9)包括显卡GPU导热模块(91)、显卡GPU热管导热散热片(92)以及至少一根显卡GPU导热热管(93)，所述显卡GPU导热模块一侧与显卡连接，所述显卡GPU热管导热散热片(92)安装在电源设备(1)上侧，所述显卡GPU导热模块(91)通过显卡GPU导热热管(93)与显卡GPU热管导热散热片(92)连接，所述硬盘(11)安装在箱体外侧。

2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述CPU导热热管(33)设有三根，所述CPU导热热管(33)分别穿设在CPU热管导热散热片(32)内部。

3.根据权利要求1或2所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述显卡GPU导热热管(93)设有三根，所述显卡GPU导热热管(93)分别穿设在GPU热管导热散热片(92)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述相邻设备支架(7)之间设有加强筋(10)。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述设备支架(7)包括角钢(71)和位于角钢(71)下侧的两个固定角(72)，所述角钢(71)上分别均匀间隔设有螺栓孔(73)，所述固定角(72)上分别设有螺栓孔(73)。

6.根据权利要求5所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述角钢(71)采用合金钢材质。

7.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述顶板(66)一侧铰接于第四安装板(64)上，所述顶板(66)另一侧下侧设有锁定件(12)，所述第二安装板(62)外侧设有连接座(13)，所述连接座(13)上设有与锁定件(12)卡接的锁定孔(14)。

8.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的计算机硬件安装结构，其特征在于：所述顶板(66)顶部设有通风扇(15)。