[实用新型]预包封引线框架模具

摘要

本实用新型公开了一种预包封引线框架模具，用于对引线框架的基材片进行预包封处理，所述基材片上设置有蚀刻槽，所述模具包括固定在基材片侧部的用于对基材片进行注塑的边框，所述边框上设置有用于容纳注塑料的容料凹槽，以及用于连通容料凹槽和蚀刻槽的流道。往容料凹槽中注入注塑料时，注塑料会顺着流道流进基材片直至充满蚀刻槽，待注塑料固化粘合于基材片后即完成整个预包封工序，预包封后的基材片不需要进行贴胶带即可进行后续的芯片制作工序，节省成本且避免了后续撕胶带带来的产品损坏风险。

主权项

一种预包封引线框架模具，用于对引线框架的基材片(1)进行预包封处理，所述基材片(1)上设置有蚀刻槽(1a)，其特征在于：所述模具包括固定在基材片(1)侧部的用于对基材片(1)进行注塑的边框(2)，所述边框(2)上设置有用于容纳注塑料的容料凹槽(2a)，以及用于连通容料凹槽(2a)和蚀刻槽(1a)的流道(3)。