[实用新型]一种用于LED光引擎的铝基板有效

专利信息
申请号: 201520849096.9 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN205332128U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 刘二强 申请(专利权)人: 深圳市金卓辉光电有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;H05B37/02;F21Y115/10
代理公司: 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 代理人: 路远
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于LED光引擎的铝基板,其特征在于:所述铝基板上印制有电源驱动电路,并且所述铝基板上具有四个区域,分别为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域;所述四个区域上都具有贴片式电子元器件;所述铝基板为正方形结构,其边长为70mm,该正方形结构的铝基板的一条边上具有电连接端子,以便用于将该铝基板与外部电路电连接。
搜索关键词: 一种 用于 led 引擎 铝基板
【主权项】:
一种用于LED光引擎的铝基板,其特征在于:所述铝基板上印制有电源驱动电路,并且所述铝基板上具有四个区域,分别为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域;所述四个区域上都具有贴片式电子元器件;所述铝基板为正方形结构,其边长为70mm,该正方形结构的铝基板的一条边上具有电连接端子,以便用于将该铝基板与外部电路电连接;所述铝基板的第一区域(201)焊接有:电阻R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7,电容C1、C2,稳压管DZ1;第二区域(202)焊接有:电阻R19、R20,电容C3、C4、C6,金属膜电阻RJ1、RJ2,电位器RP1、RP2;第三区域(203)焊接有:电阻R8、R9、R10A、R10B、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt,电容C5;第四区域(204)焊接有:电容C0,可调电阻RV,整流桥DB1和保险管FS;其中,所有电容均为固体电容,所述铝基板的中心设置锣空的方形口,铝基板上形成有印制电路图案,且铝基板上的第一区域(201)、第二区域(202)、第三区域(203)和第四区域(204)印制有用于焊接电子元器件的焊盘。
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