[实用新型]一种宽带增强拉曼散射的微纳芯片有效
| 申请号： | 201520849037.1 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205562392U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何赛灵;雍征东;陈飞鸿 | 申请（专利权）人： | 亘冠智能技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310027 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种宽带增强拉曼散射的微纳芯片，同时具有较低的光热效应。本实用新型由蝴蝶结金属结构与环状金属结构相互耦合实现，蝴蝶结结构位于环状金属结构的中心，整个芯片设置在石英玻璃上。蝴蝶结金属结构包含长度L、开角θ和间隙距离g1三个重要的参数；环状金属结构包括内径Ri和环状金属结构的厚度Tr，蝴蝶结金属结构的边沿与环状金属内侧壁之间间隔为g2，蝴蝶结金属结构和环状金属结构的高度一样；其中，Ri＝L+g1/2+g2；改变蝴蝶结的长度L和开角θ大小能够改变第一个共振峰的位置；改变环状金属结构的厚度Tr能够改变第二个共振峰的位置。本实用新型同样解决了宽带增强结构的尺寸问题,通过单个微纳结构就可以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 增强 散射 芯片 | ||
【主权项】：
一种宽带增强拉曼散射的微纳芯片，其特征在于由蝴蝶结金属结构与环状金属结构相互耦合实现，蝴蝶结金属结构位于环状金属结构的中心，整个芯片设置在石英玻璃上。
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