[实用新型]一种吸尘散热式电子元器件封装有效
| 申请号： | 201520844879.8 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205179603U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 金建华 | 申请（专利权）人： | 苏州固特斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。通过采用上述结构，利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去，由于电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间，使得气流在靠近抽吸装置一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸尘 散热 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州固特斯电子科技有限公司，未经苏州固特斯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520844879.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：同步流打包
- 下一篇：电视广播接收调谐器用中频电路
