[实用新型]导热插座有效

专利信息
申请号: 201520837771.6 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN205104681U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 杨人代 申请(专利权)人: 惠州市加迈电器有限公司
主分类号: H01R13/527 分类号: H01R13/527;H01R13/40;H01R13/502
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种导热插座,包括:壳体,壳体包括壳底,壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口,第一保护筒和第二保护筒与壳底一体成型,第一保护筒和第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体,支撑块设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔与第一保护筒连通,第二通孔与第二保护筒连通,第一导体的第一端穿设于第一通孔,第二导体的第一端穿设于第二通孔;散热件,散热件贴合于壳体外表面。以第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层,具有较强的耐热性和导热性,可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底,并通过壳体散发热量,且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧,很好的消除了安全隐患。
搜索关键词: 导热 插座
【主权项】:
一种导热插座,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括壳底,所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口,所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型,所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体,所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述第一保护筒连通,所述第二通孔与所述第二保护筒连通,所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔,所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔,所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口;插片,固定设置于所述支撑块上,且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接;面板,扣合于所述壳体,且所述面板设置有插孔,所述插孔与所述插片对应;散热件,所述散热件贴合于所述壳体外表面;所述壳体具有侧壁,所述散热件贴合于所述侧壁的外表面。
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