[实用新型]导热插座

权利要求书

1.一种导热插座，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括壳底，所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口，所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型，所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体，所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一保护筒连通，所述第二通孔与所述第二保护筒连通，所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔，所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔，所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口；

插片，固定设置于所述支撑块上，且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接；

面板，扣合于所述壳体，且所述面板设置有插孔，所述插孔与所述插片对应；

散热件，所述散热件贴合于所述壳体外表面；

所述壳体具有侧壁，所述散热件贴合于所述侧壁的外表面。

2.根据权利要求1所述的导热插座，其特征在于，所述散热件包括散热座和翅片，所述散热座的一面贴合于所述侧壁的外表面，所述散热座的另一面和与所述翅片一体成型。

3.根据权利要求2所述的导热插座，其特征在于，所述散热座上设置有多排所述翅片。

4.根据权利要求3所述的导热插座，其特征在于，多排所述翅片相互平行。

5.根据权利要求2所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为2～6mm。

6.根据权利要求5所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为3-5mm。

7.根据权利要求6所述的导热插座，其特征在于，所述散热座厚度为4mm。

8.根据权利要求1所述的导热插座，其特征在于，所述散热件贴合于所述壳底背部。