[实用新型]一种焊接设备及其焊接平台有效

专利信息
申请号: 201520813087.4 申请日: 2015-10-19
公开(公告)号: CN205200920U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 刘海平 申请(专利权)人: 深圳市宝盛自动化设备有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047;B23K37/00;B23K101/42
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于柔性电路板焊接的焊接平台,包括固定座和设置于固定座上的旋转平台,旋转平台在同一水平工作面内沿其旋转圆的径向均匀排布有两个或两个以上的焊接工作组,每个焊接工作组均设置有固定待焊接工件位置的固定装置;焊接平台还包括提供旋转平台转动动力的动力装置、控制旋转平台转动的角度及固定装置工作动作的主控装置。这种设计可在同一个焊接平台上设置多组工作组,每个工作组同时执行焊接操作的相同或不同工序,大大提升了柔性电路板加工时焊接电路板、排线或玻璃板的工作效率,采用主控装置进行控制,保证了焊接平台转动角度的准确,以此保证焊接产品的质量。本实用新型还公开了一种包括上述焊接平台的焊接设备。
搜索关键词: 一种 焊接设备 及其 焊接 平台
【主权项】:
一种用于柔性电路板焊接的焊接平台,其特征在于,包括固定座和设置于所述固定座上的旋转平台,所述旋转平台在同一水平工作面内沿其旋转圆的径向均匀排布有两个或两个以上的焊接工作组,每个所述焊接工作组均设置有固定待焊接工件位置的固定装置;所述焊接平台还包括提供所述旋转平台转动动力的动力装置、控制所述旋转平台转动的角度及固定装置工作动作的主控装置。
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