[实用新型]多层电路板防偏位结构有效
| 申请号： | 201520777312.3 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205142650U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 钜鑫电子技术（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514768*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层电路板防偏位结构，包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜，所述板面导电铜箔的周围是电路板主体，所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔，所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线，所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬，所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽，所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料，所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。有益效果在于：防偏性能提高，电元件定位合理，焊接前后元件的安装位置没有太大变化，而且节约资源，造价低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 防偏位 结构 | ||
【主权项】：
多层电路板防偏位结构，其特征在于：包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜，所述板面导电铜箔的周围是电路板主体，所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔，所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线，所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬，所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽，所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料，所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。
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