[实用新型]多层电路板防偏位结构有效
| 申请号： | 201520777312.3 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205142650U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘玲 | 申请（专利权）人： | 钜鑫电子技术（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514768*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 防偏位 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多层电路板防偏位结构，其特征在于：包括板面导电铜箔、斗状积液槽、横向定位软质金属内衬、纵向定位蜡膜，所述板面导电铜箔的周围是电路板主体，所述电路板主体内部开有所需的元件导线通孔，所述元件导线通孔内部装有电元件焊接导线，所述电元件焊接导线外围是所述横向定位软质金属内衬，所述横向定位软质金属内衬上方开有所述斗状积液槽，所述横向定位软质金属内衬外部是刚性基板材料，所述元件导线通孔上方设置有所述纵向定位蜡膜。
2.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构，其特征在于：所述板面导电铜箔镶嵌在所述电路板主体下表面，所述板面导电铜箔与所述斗状积液槽开孔相连。
3.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构，其特征在于：所述斗状积液槽与所述元件导线通孔直接相通，所述元件导线通孔在所述刚性基板材料上开孔形成。
4.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构，其特征在于：所述横向定位软质金属内衬过盈配合安装于安装于刚性基板材料的内部，所述电元件焊接导线间隙配合安装于所述元件导线通孔内侧。
5.根据权利要求1所述的多层电路板防偏位结构，其特征在于：所述纵向定位蜡膜粘贴于所述电路板主体的上表面，所述板面导电铜箔与所述刚性基板材料刚性连接。
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