[实用新型]导光结构及其背光模块有效

专利信息
申请号: 201520770733.3 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN205002048U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 蔡宗霖;叶钧皓;吴梵伟 申请(专利权)人: 苏州茂立光电科技有限公司
主分类号: F21V8/00 分类号: F21V8/00;F21S8/00;F21Y101/02
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;杨东明
地址: 215151 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种导光结构及其背光模块,导光结构供与一光源模块连接而形成背光模块。导光结构包括一导光板及一电路层,导光板具有一接合面与至少一凹部,电路层布设于接合面。光源模块包含具有一承载面之一基板、至少一发光源与一电路层,承载面供与接合面贴合设置,发光源与电路层设置于承载面且呈电性连接,基板与导光板并由相同材质制成。当导光结构与光源模块相互连接后,发光源位于导光板之凹部内,且导光板之电路层与基板之电路层并相互电性连接。借此,透过将发光源与导光板连接为一体之方式,可有效降低所需制程时间,以及透过基板与导光板相同材质之设计而可避免于应用时,相异材料热膨胀量影响整体导光效果。
搜索关键词: 结构 及其 背光 模块
【主权项】:
一种导光结构,其特征在于,供与一光源模块连接,其中该光源模块包括一基板与设置于该基板的至少一发光源,其包括:一导光板,具有一接合面与至少一凹部,该接合面供与该光源模块贴合,该凹部位于该接合面并供以容置该发光源,且该基板与该导光板由相同材质制成;及一电路层,布设于该接合面以与该发光源电性连接。
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