[实用新型]一种ECU产品波峰焊治具有效
申请号: | 201520762674.5 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN204975620U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 李沁 | 申请(专利权)人: | 苏州耀新电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种ECU产品波峰焊治具,包括治具本体,其侧板一周设置有挡锡板;治具本体上设置有沉孔用于PCB板定位;治具本体上对应PCB板上锡位置设置有上锡通孔;治具本体上对应PCB板边缘位置上锡通孔处设置有挡锡沉孔,挡锡沉孔内设置有铜片挡锡条,挡锡条与挡锡板呈45°夹角;治具本体上对应PCB板边缘位置还设置由压条,压条设置在对应PCB板的四个角,且任意相邻两个压条构成的直线均与挡锡板呈45°夹角。该实用新型45°旋转固定使PCB板在过波峰时受热均匀,挡锡条进行导锡则有效避免了短路现象,极大提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ecu 产品 波峰焊 | ||
【主权项】:
一种ECU产品波峰焊治具,其特征在于,包括:治具本体,其侧板一周设置有挡锡板用于外侧挡锡;所述治具本体上设置有沉孔用于ECU产品的PCB板定位;所述治具本体上对应所述PCB板上锡位置设置有上锡通孔,以用于对应上锡位置的上锡;所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置设置有挡锡沉孔,所述挡锡沉孔内设置有挡锡条以用于内侧挡锡;所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置还设置由压条,以用于PCB板的压制定位;所述挡锡条与挡锡板呈45°夹角。
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