[实用新型]电路组件有效
申请号: | 201520749588.0 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN205005340U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 熊平平 | 申请(专利权)人: | TCL显示科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路组件,包括:FPC板以及设置于所述FPC板上的加强片,所述FPC板包括层叠设置的基板、电路层及覆盖膜,所述电路层具有地线区域;所述覆盖膜覆盖所述地线区域的部分开设有镂空区域,以使所述电路层的至少部分所述地线区域露出所述覆盖膜;所述电路组件还包括焊接层,所述焊接层封闭所述镂空区域,并与露出所述覆盖膜的所述地线区域相抵接;所述加强片叠加设置于所述焊接层上。上述电路组件,增加电路组件的可靠性,并且加强片可同其他元器件共同焊接于FPC板上,提高了电路组件的生产效率,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 电路 组件 | ||
【主权项】:
一种电路组件,包括:FPC板以及设置于所述FPC板上的加强片,所述FPC板包括层叠设置的基板、电路层及覆盖膜,其特征在于,所述电路层具有地线区域;所述覆盖膜覆盖所述地线区域的部分开设有镂空区域,以使所述电路层的至少部分所述地线区域露出所述覆盖膜;所述电路组件还包括焊接层,所述焊接层封闭所述镂空区域,并与露出所述覆盖膜的所述地线区域相抵接;所述加强片叠加设置于所述焊接层上。
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