[实用新型]中冷器有效
| 申请号： | 201520746631.8 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN204921143U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 胡恩波;王挺;李其坤 | 申请（专利权）人： | 宁波申江科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F02B29/04 | 分类号： | F02B29/04 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 徐亚芬 |
| 地址： | 315141 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种中冷器，包括散热组件；所述的散热组件包括芯片(1)和翅片(2)；所述的芯片(1)和翅片(2)均设有多个；多个所述的芯片(1)从上至下依次叠放，相邻的两个芯片(1)之间设置所述的翅片(2)；所述的翅片(2)为铜制成的翅片；所述的翅片(2)的上表面和下表面分别与翅片(2)上侧的芯片(1)和下侧的芯片(1)通过镍基焊料焊接固定。该中冷器散热效果较好，翅片与芯片之间通过镍基焊料焊接，耐腐蚀性好，从而可提高中冷器的性能和延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 中冷器 | ||
【主权项】：
一种中冷器，包括散热组件；所述的散热组件包括芯片(1)和翅片(2)；所述的芯片(1)和翅片(2)均设有多个；多个所述的芯片(1)从上至下依次叠放，相邻的两个芯片(1)之间设置所述的翅片(2)；其特征在于：所述的翅片(2)为铜制成的翅片；所述的翅片(2)的上表面和下表面分别与翅片(2)上侧的芯片(1)和下侧的芯片(1)通过镍基焊料焊接固定。
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