[实用新型]中冷器有效

专利信息
申请号: 201520746631.8 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN204921143U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 胡恩波;王挺;李其坤 申请(专利权)人: 宁波申江科技股份有限公司
主分类号: F02B29/04 分类号: F02B29/04
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 徐亚芬
地址: 315141 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 中冷器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种中冷器。

背景技术

中冷器是一种热交换器,就是能使两种或者两种以上的流体不直接接触,但是热量或者能量却发生了相互传递的设备。中冷器按照冷却介质的不同,可分为空对空中冷器和水对空中冷器。空对空中冷器是以冷风为介质与高温空气进行热交换的设备,而水对空中冷器则是以冷水为冷却介质与高温空气进行热交换的设备。

中冷器通常用来降低发动机的进气温度的设备,为了提高涡轮增压发动机的换气效率,其一般作为涡轮增压的配件,当空气进入涡轮增压后,其温度会大幅升高,密度也相应变小,而中冷器正是起到冷却空气的作用,高温空气经过中冷器的冷却,再进入发动机中,如果缺少中冷器而让增压后的高温空气直接进入发动机,则会因空气温度过高导致发动机爆震甚至熄火的现象。

中冷器包括散热组件。所述的散热组件包括芯片及翅片。所述的芯片和翅片均设有多个。多个所述的芯片从上至下依次叠放,相邻的两个芯片之间设置所述的翅片。所述的散热组件的芯片与翅片之间从上至下依次间隔地形成开放式通道和密闭通道;所述的开放式通道内用于流通需要被冷却的高温空气;所述的密闭通道内用于流通冷却介质,即可以是空气,也可以是冷却液。

现有技术的中冷器的翅片和芯片均由铁制成的,所述的翅片的上表面和下表面分别与翅片上侧的芯片和下侧的芯片之间通过铜焊料焊接固定。此种现有技术的中冷器存在以下缺陷:

1、由于铁的导热性能较差,将铁制的翅片作为热交换部件会影响中冷器的散热效果,从而影响汽车或设备的性能,而且,铜焊料的抗腐蚀性较差,影响中冷器的使用寿命。

2、翅片的上表面和下表面分别与翅片上侧的芯片和下侧的芯片之间通过铜焊料焊接固定,由于铜焊料的熔点较高,需要较高的焊接温度,在钎焊炉内的焊接过程中,最高温度达到1100℃,时间差不多要410几分钟,耗能相当大,非常不环保,而且高温焊接还会影响翅片和芯片的金相组织,从而影响中冷器的强度,降低其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是,提供一种中冷器,该中冷器散热效果较好,翅片与芯片之间通过镍基焊料焊接,耐腐蚀性好,从而可提高中冷器的性能和延长其使用寿命。

本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的中冷器,包括散热组件;所述的散热组件包括芯片和翅片;所述的芯片和翅片均设有多个;多个所述的芯片从上至下依次叠放,相邻的两个芯片之间设置所述的翅片;所述的翅片为铜制成的翅片;所述的翅片的上表面和下表面分别与翅片上侧的芯片和下侧的芯片通过镍基焊料焊接固定;

采用以上结构后,本实用新型的中冷器,与现有技术相比,具有以下优点:

1、由于本实用新型的中冷器的翅片为铜制成的翅片,铜相比铁的散热效果好,因此使用铜制翅片可提高中冷器的散热效果;本实用新型中冷器的翅片与芯片之间通过镍基焊料焊接固定,镍基焊料相比铜焊料来说,熔点较低、耐腐蚀性较好,从而可降低中冷器焊接过程中的能耗,而且还可延长其使用寿命。

2、由于镍基焊料的熔点相比现有技术的铜焊料的熔点低很多,焊接温度相对较低,最高温度为975-1025℃,焊接时间小于等于350分钟,焊接温度降低了,焊接时间缩短了,耗能相对而言低很多,非常环保,而且低温焊接不会破坏翅片和芯片的金相组织,从而可保证中冷器的强度,延长其使用寿命。

作为本实用新型的一种改进,所述的散热组件的芯片与翅片之间从上至下依次间隔地形成开放式通道和密闭式通道;所述的开放式通道内的翅片的每个齿的节距为2.10-2.16mm。采用此种结构后,开放式通道内的翅片的每个齿的节距相比现有技术而言减小了,使得翅片的齿较密,从而可提高热交换率,进一步提高散热效果。

作为本实用新型的另一种改进,所述的开放式通道内的翅片的每个齿的节距为2.1mm。此种设计为最佳实施方案。

作为本实用新型的还有一种改进,所述的密闭式通道内的翅片的每个齿的节距3.0-3.16mm为。采用此种结构后,密闭式通道内的翅片的每个齿的节距相比现有技术而言减小了,使得翅片的齿较密,从而可提高热交换率,进一步提高散热效果。

作为本实用新型的还有一种改进,所述的密闭式通道内的翅片的每个齿的节距为3.0mm。此种设计为最佳实施方案。

附图说明

图1是本实用新型中冷器的开放式通道的翅片和芯片的结构示意图。

图2是本实用新型中冷器的密闭式通道的翅片和芯片的结构示意图。

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