[实用新型]记忆体电路板组装卡合结构

摘要

本实用新型公开了记忆体电路板组装卡合结构，包括：一下座，其前端设有一凹陷部，其后端及两侧设有侧板，该两侧侧板设有包含至少二下撑平台及至少一上扣板至少一卡合组，上扣板设于下撑平台上端水平处，两侧侧板邻接卡合组设有一定位凸；一记忆体电路板，设于下座，其前端设有对应凹陷部的一连接座，其两侧设于卡合组及对应定位凸的一凹槽；一上盖，盖合于下座，其顶部设有一上板，其四周设有外侧板，其前端设有对应连接座前端的一透孔，本实用新型能将记忆体电路板直接嵌设于下座的侧板的卡合组，且定位于下座侧板的定位凸，以消除记忆体电路板与下座及上盖间隙。

主权项

一种记忆体电路板组装卡合结构，包括︰一下座，其底部的下板前端设有一凹陷部，其后端及两侧设有侧板，该两侧侧板设有向内延伸的至少一卡合组，该卡合组包含有至少二下撑平台及至少一上扣板，上扣板设于下撑平台上端水平处且内侧上端具有倾斜面，两侧侧板邻接卡合组分别设有一定位凸，该定位凸呈倾斜形状且于上端及前端分别设有一斜导面及一侧平面；一记忆体电路板，设于下座，其前端设有对应下座的凹陷部的一连接座，其两侧设于下座的卡合组的至少二下撑平台及至少一上扣板间，且于两侧设有对应侧板的定位凸的一凹槽；一上盖，盖合于下座，其顶部设有一上板，其四周设有对应下座的侧板外侧的外侧板，该上盖前端设有对应记忆体电路板的连接座前端的一透孔。