[实用新型]一种铜片外接传导式芯片散热结构有效
| 申请号： | 201520719747.2 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN205082111U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 任春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市优必选科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜片外接传导式芯片散热结构，包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳，所述连接耳上均开设有两个第一螺孔，所述散热铝片安装于连接耳的下端面，正对第一螺孔的散热铝片上开设有两个第二螺孔。本实用新型与现有技术相比，结构及安装简便，不需要设置风口，不会产生噪音，并且导热铝片直接与空气接触，散热效果非常理想。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜片 外接 传导 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种铜片外接传导式芯片散热结构，其特征在于：包括PCB主板，所述PCB主板贴附有导热铜片，所述导热铜片的底部及PCB主板的上端涂有导热硅脂，导热铜片通过导热硅脂固定贴紧于PCB主板上，所述PCB主板的两端各安装一散热铝片，所述导热铜片的两端各设置一连接耳。
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