[实用新型]一种电子装置的封装结构有效
| 申请号： | 201520718897.1 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN205066799U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 郭玉栋;唐子凡 | 申请（专利权）人： | 南京珠之凡电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 蔡晶晶 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子装置的封装结构，包括：用于容纳电子装置的直管，所述直管两端分别固定有内丝直接接头，所述内丝直接接头外侧固定有外丝堵头，所述外丝堵头设置具有中心孔的防水接头，与电子装置连接的电缆从防水接头的中心孔穿出。本实用新型将电子装置固定于直管内，直管两端通过密封结构密封，电缆从密封结构中穿出。使得电子装置能够长期在潮湿、水下甚至酸碱环境下使用。本实用新型适用于各类脉冲信号源的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的封装结构，其特征在于包括：用于容纳电子装置的直管，所述直管两端分别固定有内丝直接接头，所述内丝直接接头外侧固定有外丝堵头，所述外丝堵头设置具有中心孔的防水接头，与电子装置连接的电缆从防水接头的中心孔穿出。
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