[实用新型]一种新型印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201520718662.2 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204887692U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈永恩 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型印刷电路板结构，包括绝缘基材以及设置在绝缘基材上的至少两层具有线路图形的线路层，每两层线路层之间设置有铜核层，所述铜核层蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层、铜核层上的空隙以及外围均填充有绝缘介质。本实用新型采用铜核层作为导电核心以实现上、下线路层的导电连通，相较于现有技术的印刷电路板需要钻孔、沉铜以制作导电孔，本结构能免除钻孔后作繁复的无电沉铜工序及电镀孔内镀铜的处理工序，简化制程，有助降低制造成本，同时由于减少钻孔、无电沉铜及电镀，废粉尘及废液排放亦会减少，处理废物成本亦降低，提升环境保护的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种新型印刷电路板结构，其特征在于：包括绝缘基材（1）以及设置在绝缘基材（1）上的至少两层具有线路图形的线路层（2），每两层线路层（2）之间设置有铜核层（3），所述铜核层（3）蚀刻有用于导通上、下线路层的图形；所述线路层（2）、铜核层（3）上的空隙以及外围均填充有绝缘介质（4）。
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