[实用新型]玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备

摘要

本实用新型公开了一种玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，包括激光标刻装置、运动平台装置、成像装置、图像分析处理系统、工控机、输料装置和机械手；所述激光标刻装置由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述运动平台装置由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台。本实用新型的制作设备具有不需要使用过去繁琐的二次光刻工艺制作背面定位切割标记的优点，提高了标记制作精度，降低了生产成本和操作时间，还减少了芯片不居中等品质问题。

主权项

一种玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于：包括激光标刻装置、运动平台装置、成像装置、图像分析处理系统、工控机、输料装置和机械手；所述激光标刻装置由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述运动平台装置由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台；所述成像装置有相机和光源构成，所述相机位于所述反射镜上方并通过成像镜筒与所述反射镜相连，所述光源设于聚焦镜旁；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光；所述输料装置和机械手位于所述运动平台旁；所述X/Y轴叠加运动平台、所述θ轴旋转平台、所述激光器、输料装置、所述机械手和所述图像分析处理系统均与所述工控机电连接，所述图像分析处理系统还电连接所述相机。