[实用新型]玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备

权利要求书

1.一种玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于：包括激光标刻装置、运动平台装置、成像装置、图像分析处理系统、工控机、输料装置和机械手；

所述激光标刻装置由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；

所述运动平台装置由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台；

所述成像装置有相机和光源构成，所述相机位于所述反射镜上方并通过成像镜筒与所述反射镜相连，所述光源设于聚焦镜旁；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光；所述输料装置和机械手位于所述运动平台旁；

所述X/Y轴叠加运动平台、所述θ轴旋转平台、所述激光器、输料装置、所述机械手和所述图像分析处理系统均与所述工控机电连接，所述图像分析处理系统还电连接所述相机。

2.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机或者伺服电机或者步进电机驱动，所述θ轴旋转平台采用涡轮蜗杆机构或者同步轮带机构或者DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用电动调节或螺旋测微头手动调节。

3.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:所述X/Y轴叠加运动平台采用直线电机驱动；所述θ轴旋转平台采用DD马达直驱机构驱动；所述Z轴升降调节机构采用螺旋测微头手动调节。

4.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:所述X/Y轴叠加运动平台和θ轴旋转平台均具有光栅尺，所述光栅尺与所述工控机电连接。

5.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:在所述θ轴旋转平台上方设有吹气装置，在所述聚焦镜的镜头旁设有朝向所述θ轴旋转平台上表面的抽尘装置。

6.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:所述θ轴旋转平台上设有真空吸附平台，所述工控机还与所述真空吸附平台的真空控制开关电连接。

7.根据权利要求1所述的玻璃钝化硅晶圆的背面切割对位线的制作设备，其特征在于:所述图像分析处理系统具有显示器。