[实用新型]一种压力传感器有效
| 申请号： | 201520709139.3 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN204964102U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王东平;熊斌;王跃林 | 申请（专利权）人： | 苏州感芯微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器，所述传感器包括：底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。通过本实用新型腔体中的第一沟槽，可以使流体无法通过腔体侧壁与包封保护材料层之间的缝隙渗入传感器芯片的内部，延长了传感器的使用寿命。本实用新型的传感器整体结构简单，实用性强，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，其特征在于，所述传感器至少包括：底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。
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