[实用新型]一种芯片检测工装有效
| 申请号： | 201520681770.7 | 申请日： | 2015-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN204882639U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李云星;徐龙忠;胡伟忠;谢文成;张惠栋 | 申请（专利权）人： | 杭州里德通信有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江省杭州市桐庐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片检测工装，解决了检测工装不能很好地适应不同厚度的芯片或电路板的问题，其技术方案要点是：在下压杆与下压板的连接端沿其长度方向设有螺孔，在下压板上设有通孔，下压杆与下压板通过螺栓连接，螺栓穿过通孔，下压杆与下压板之间的栓体设有第一螺母，第一螺母与螺头的距离等于下压板的厚度。下压杆与下压板之间通过螺孔与螺栓的形式连接，这样可以通过拧动螺栓来调节下压杆与下压板之间的距离，使该工装在测试不同厚度的芯片时，当下压板压到位时，把手的短边都能与下压杆平行--即锁定下压板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片检测工装，包括基座、固定架、检测动板、下压板、下压杆和把手，固定架设有导向筒，下压杆穿过导向筒并与下压板连接，其特征是：在所述下压杆与下压板的连接端沿其长度方向设有螺孔，在所述下压板上设有通孔，所述下压杆与下压板通过螺栓连接，所述螺栓穿过通孔，所述螺栓包括螺头和栓体，所述下压杆与下压板之间的栓体设有第一螺母，所述第一螺母与螺头的距离等于下压板的厚度。
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