[实用新型]球状包装设备有效

专利信息
申请号: 201520665068.1 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN205060078U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 赖新庭 申请(专利权)人: 汕头市甜甜乐糖果食品有限公司
主分类号: B65B11/50 分类号: B65B11/50
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;张泽思
地址: 515000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种球状包装设备,包括机架及依次设置于机架上的片材覆膜成型工位、灌装工位、放膜工位、封勺工位及封口工位;所述机架上由伺服电机或步进电机片材架依次经过上述工位,所述片材架上放置用于包装的片材;所述覆膜成型工位将片材复合印刷层后热压成型为半球型容器,所述半球型容器由所述电机送至灌装工位;所述放膜工位由设置于机架上的封膜架构成;所述封口工位将封口膜热封于半球型容器上。本实用新型提供了一套采用片材成型球状包装容器自动化生产线,从覆膜、成型,到成组的灌装和封口包装,到最后的熔接模切为单个的成品,都实现了自动化生产,大大提高生产效率,同时采用高周波熔接的方式,有效提高成品质量和品质。
搜索关键词: 球状 包装 设备
【主权项】:
一种球状包装设备,其特征在于,包括机架及依次设置于机架上的片材覆膜成型工位、灌装工位、放膜工位、封勺工位及封口工位;所述机架上由伺服电机或步进电机片材架依次经过上述工位,所述片材架上放置用于包装的片材;所述覆膜成型工位将片材复合印刷层后热压成型为半球型容器,所述半球型容器由所述电机送至灌装工位;所述放膜工位由设置于机架上的封膜架构成,封膜架上设置封膜辊用于放置成卷的封口膜;所述封勺工位包括落勺区及热封头,所述落勺区于储勺腔下方设置罗勺通孔;所述封口工位将封口膜热封于半球型容器上。
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