[实用新型]一种倒装LED芯片光电性能测试装置有效

专利信息
申请号: 201520663476.3 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN205103368U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 李龙;张文杰 申请(专利权)人: 大连德豪光电科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广东秉德律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 116100 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种倒装LED芯片光电性能测试装置,包括固定载台、反射镜、真空槽、两个探针和积分球;所述积分球和探针位于固定载台上方的倒装LED芯片的晶圆同侧;所述反射镜安装于固定载台中部且两者的上表面平齐设置,所述真空槽设置于反射镜外围的固定载台侧面的双边缘上;所述反射镜和固定载台的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片的蓝膜,蓝膜通过真空槽抽真空后直接固定于反射镜和固定载台的上表面;所述固定载台两侧还分别设有用于固定两个探针的探针座,所述积分球的收光口朝下正对于待测的倒装LED芯片,所述倒装LED芯片发光面朝下放置在蓝膜上。
搜索关键词: 一种 倒装 led 芯片 光电 性能 测试 装置
【主权项】:
一种倒装LED芯片光电性能测试装置,包括固定载台(9)、反射镜(8)、真空槽(10)、两个探针(3)和积分球(1),其特征在于:所述积分球(1)和探针(3)位于固定载台上方的倒装LED芯片(5)的晶圆同侧;所述反射镜(8)安装于固定载台(9)中部且两者的上表面平齐设置,所述真空槽(10)设置于反射镜(8)外围的固定载台(9)侧面的双边缘上;所述反射镜(8)和固定载台(9)的上表面铺设有用于承载倒装LED芯片(5)的蓝膜(6),蓝膜(6)通过真空槽(10)抽真空后直接固定于反射镜(8)和固定载台(9)的上表面;所述固定载台(9)两侧还分别设有用于固定两个探针(3)的探针座(7),所述积分球(1)的收光口(2)朝下正对于待测的倒装LED芯片(5),所述倒装LED芯片(5)发光面朝下放置在蓝膜(6)上。
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