[实用新型]一种高精度封装高亮LED光源有效
| 申请号： | 201520649618.0 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204922585U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;左明鹏;柳欢;王鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度封装高亮LED光源，它涉及LED光源技术领域。基板(1)上设置有固晶层(3),固晶层(3)的上方设置有LED芯片(2)，且固晶层(3)的上部设置有高折胶层(5), 固晶层(3)的一侧连接有焊线(4)，LED芯片(2)和高折胶层(5)的上方封装有封装胶层(6)。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，通过封装工艺增加反射面光源反射率，提升LED光源的亮度，通过高折胶覆盖镀银层，拥有更加优良的抗衰老，抗硫化性能；封装完成后表面使用透明胶覆盖，颜色一致性好，色温集中；与现有市场LED光源相比通用性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种高精度封装高亮LED光源，其特征在于：它包含基板(1)、LED芯片(2)、固晶层(3)、焊线(4)、高折胶层(5)和封装胶层(6), 基板(1)上设置有固晶层(3), 固晶层(3)的上方设置有LED芯片(2)，且固晶层(3)的上部设置有高折胶层(5), 固晶层(3)的一侧连接有焊线(4)，LED芯片(2)和高折胶层(5)的上方封装有封装胶层(6)。
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