[实用新型]磁吸式温度传感器总成有效
| 申请号： | 201520638093.0 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204881880U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王凯 | 申请（专利权）人： | 天津成科自动化工程技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/16;G01K1/14 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及磁吸式温度传感器总成，包括导热座、传感器芯片、数据供电线和航空插头；所述传感器芯片、数据供电线和航空插头依次电连接；所述导热座为金属材质，其上开设有固定孔，传感器芯片固定容纳于固定孔中并且与导热座之间能够热传导；所述导热座还固定安装有至少一个磁性体。本实用新型依靠磁性体与被测点的接触，实现了无损安装，且简单方便；采用多层封装方式，能够适用于环境恶劣复杂工业现场，具有较高的防护等级，保证了封装衔接处线缆的可靠性；在多层封装的基础上保证了温度响应速度，有效减小了蓄热量，缩短了温度响应时间。 | ||
| 搜索关键词： | 磁吸式 温度传感器 总成 | ||
【主权项】：
磁吸式温度传感器总成，其特征在于：包括导热座(1)、传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)；所述传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)依次电连接；所述导热座(1)为金属材质，其上开设有固定孔(11)，传感器芯片(2)固定容纳于固定孔(11)中并且与导热座(1)之间能够热传导；所述导热座(1)还固定安装有至少一个磁性体(7)。
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