[实用新型]磁吸式温度传感器总成

权利要求书

1.磁吸式温度传感器总成，其特征在于：包括导热座(1)、传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)；所述传感器芯片(2)、数据供电线(3)和航空插头(4)依次电连接；

所述导热座(1)为金属材质，其上开设有固定孔(11)，传感器芯片(2)固定容纳于固定孔(11)中并且与导热座(1)之间能够热传导；所述导热座(1)还固定安装有至少一个磁性体(7)。

2.根据权利要求1所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述导热座(1)上的固定孔(11)内还设有一个探头封装套(6)，所述传感器芯片(2)容纳于所述探头封装套(6)中，所述探头封装套(6)与传感器芯片(2)之间填充有导热填充材料。

3.根据权利要求2所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述导热座(1)上开设有与所述固定孔(11)垂直贯通的顶丝孔(12)，顶丝(9)穿过顶丝孔(12)且伸入固定孔(11)的端部顶接探头封装套(6)。

4.根据权利要求1所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述导热座(1)上开设有与所述固定孔(11)垂直贯通的顶丝孔(12)，顶丝(9)穿过顶丝孔(12)且伸入固定孔(11)的端部顶接传感器芯片(2)。

5.根据权利要求1或4所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述固定孔(11)与所述传感器芯片(2)之间填充有导热填充材料。

6.根据权利要求2或3所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述固定孔(11)与所述探头封装套(6)之间填充有导热填充材料。

7.根据权利要求1所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述传感器芯片(2)与数据供电线(3)之间通过电焊连接，并通过绝缘热缩管(5)将焊接部封套。

8.根据权利要求1所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述导热座(1)上还开有容纳磁性体(7)的安装孔(10)，所述安装孔(10)的轴心线与所述固定孔(11)的轴心线垂直设置且置于同侧，所述磁性体(7)通过平杯螺丝(8)固定在导热座(1)上，所述安装孔(10)的深度大于所述磁性体(7)的厚度。

9.根据权利要求2所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述探头封装套(6)为紫铜材质。

10.根据权利要求1所述的磁吸式温度传感器总成，其特征在于：所述导热座(1)为铝材材质。