[实用新型]SMD载带吹气成型模有效
申请号: | 201520590515.1 | 申请日: | 2015-08-07 |
公开(公告)号: | CN204894482U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 吴桔围 | 申请(专利权)人: | 昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
主分类号: | B29C49/48 | 分类号: | B29C49/48;B29C49/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215335 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及SMD载带吹气成型模,包括上模体、下模体、进气管、出气口、凹槽、安装柱,其特征在于上模体与下模体上下对称设置,上模体下表面与下模体上表面均设置有凹槽,上模体上设置有进气管,进气管通过上模体内的通孔与上模体下表面上的凹槽连通,下模体上设置有出气口,出气口通过下模体内的通孔与下模体上表面上的凹槽连通,进气管顶端膨大,安装柱设置在上模体顶部。实际使用时,由于本实用新型所述进气管顶端膨大,因此可以很方便地连接气源气泵,而且连接后不易脱落。另外,由于本实用新型采用在凹槽上均匀密布小孔作为气流通道,因此在吹气成型过程中,成型位置进气均匀,不会造成载带局部降温冷却,从而影响成型过程。 | ||
搜索关键词: | smd 吹气 成型 | ||
【主权项】:
SMD载带吹气成型模,包括上模体、下模体、进气管、出气口、凹槽、安装柱,其特征在于上模体与下模体上下对称设置,上模体下表面与下模体上表面均设置有凹槽,上模体上设置有进气管,进气管通过上模体内的通孔与上模体下表面上的凹槽连通,下模体上设置有出气口,出气口通过下模体内的通孔与下模体上表面上的凹槽连通,进气管顶端膨大,安装柱设置在上模体顶部。
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