[实用新型]SMD载带吹气成型模

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带吹气成型模。

背景技术

SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件（或称SMC、片式器件），将此种元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，对于吹气成型，由于载带冷却速度快，吹气过程中的载带降温后不易成型，目前还没有一种可以快速均匀进气的SMD载带吹气成型模。

发明内容

本实用新型针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以快速均匀进气的SMD载带吹气成型模。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

SMD载带吹气成型模，包括上模体、下模体、进气管、出气口、凹槽、安装柱，其特征在于上模体与下模体上下对称设置，上模体下表面与下模体上表面均设置有凹槽，上模体上设置有进气管，进气管通过上模体内的通孔与上模体下表面上的凹槽连通，下模体上设置有出气口，出气口通过下模体内的通孔与下模体上表面上的凹槽连通，进气管顶端膨大，安装柱设置在上模体顶部。上模体下表面上的凹槽上均匀密布有与进气管连通的小孔。下模体上表面上的凹槽上均匀密布有与出气口连通的小孔。上模体、下模体内的通孔出口采用小孔机加工成型并设置在凹槽拐角处。

实际使用时，由于本实用新型所述进气管顶端膨大，因此可以很方便地连接气源气泵，而且连接后不易脱落。另外，由于本实用新型采用在凹槽上均匀密布小孔作为气流通道，因此在吹气成型过程中，成型位置进气均匀，不会造成载带局部降温冷却，从而影响成型过程。

本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带吹气成型。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—上模体，2—下模体，3—进气管，4—出气口，5—凹槽，6—安装柱。

具体实施例

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

SMD载带吹气成型模，包括上模体1、下模体2、进气管3、出气口4、凹槽5、安装柱6，其特征在于上模体1与下模体2上下对称设置，上模体1下表面与下模体2上表面均设置有凹槽5，上模体1上设置有进气管3，进气管3通过上模体1内的通孔与上模体1下表面上的凹槽5连通，下模体2上设置有出气口4，出气口4通过下模体2内的通孔与下模体2上表面上的凹槽5连通，进气管3顶端膨大，安装柱6设置在上模体1顶部。上模体1下表面上的凹槽5上均匀密布有与进气管3连通的小孔。下模体2上表面上的凹槽5上均匀密布有与出气口4连通的小孔。上模体1、下模体2内的通孔出口采用小孔机加工成型并设置在凹槽5拐角处。

实际使用时，由于本实用新型所述进气管3顶端膨大，因此可以很方便地连接气源气泵，而且连接后不易脱落。另外，由于本实用新型采用在凹槽5上均匀密布小孔作为气流通道，因此在吹气成型过程中，成型位置进气均匀，不会造成载带局部降温冷却，从而影响成型过程。

上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。