[实用新型]一种声表面波滤波器封装结构有效
| 申请号： | 201520572244.7 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN204810242U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘平;徐彬;梅丛祥 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声表面波滤波器封装结构，包括PCB基板、声表面波芯片、金球以及环氧树脂封装膜。PCB基板的上表面印刷有焊盘，下表面印制有外电极，焊盘和外电极通过贯穿PCB基板内部的金属线相联接。声表面波芯片正面向下覆盖在PCB基板上表面，通过超声波焊接使其正面的电极通过金球与PCB基板上对应的焊盘联接并固定。金球将声表面波芯片和PCB基板电联接。环氧树脂封装膜覆盖在超声波焊接后的声表面波芯片与PCB基板的整个上部表面。声表面波芯片、PCB基板和环氧树脂封装膜在声表面波芯片的正面围成穴腔。本实用新型封装结构体积小、重量较、成本低，具有推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 滤波器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，包括：一PCB基板，其上表面印刷有与声表面波芯片电极相对应的焊盘，其下表面印制有与声表面波器件标准相符的外电极，所述焊盘和外电极通过贯穿PCB基板内部的金属线相联接；一声表面波芯片，其正面具有电极，其正面向下覆盖在PCB基板上表面，通过超声波焊接使声表面波芯片正面的电极通过金球与PCB基板上对应的焊盘联接并固定；若干金球，设置在声表面波芯片和PCB基板的焊盘之间，将声表面波芯片和PCB基板电联接；环氧树脂封装膜，覆盖在超声波焊接后的声表面波芯片与PCB基板的整个上部表面。
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