[实用新型]一种低压铸造的PLC控制系统有效

专利信息
申请号: 201520548680.0 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN204842921U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 刘成章;占菊凤 申请(专利权)人: 福建省神悦铸造股份有限公司
主分类号: B22D18/04 分类号: B22D18/04;B22D18/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363900 福建省漳州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种低压铸造的PLC控制系统,包括PLC控制器、与开关量模块、继电器模块、人机交互界面、扩展温度检测模块;所述扩展温度检测模块包括温度监测节点,该温度监测节点包括单片机AT86S51、电源模块、无线收发模块、显示电路以及若干个分布在模具上的单总线数字温度传感器模块;本新型提供了一种低压铸造的PLC控制系统,通过将若干个DS18B20型温度传感器分布在模具上,即可以实时对模具的温度进行监控采集,以确保传输给PLC控制器的温度信息的准确性,进而确保温度参数修改的合理性,防止传统技术中因温度参数修改不合理,导致最终产品表面、内部均出现裂纹,甚至出现变形的情况发生。
搜索关键词: 一种 低压 铸造 plc 控制系统
【主权项】:
一种低压铸造的PLC控制系统,其特征在于:包括PLC控制器、与开关量模块、继电器模块、人机交互界面和扩展温度检测模块;所述开关量模块与PLC控制器输入端口连接,继电器模块与PLC控制器的输出端口连接,人机交互界面和扩展温度检测模块通过通讯线与PLC控制器连接;所述扩展温度检测模块包括温度监测节点,该温度监测节点包括单片机AT86S51、电源模块、无线收发模块、显示电路以及若干个分布在模具上的单总线数字温度传感器模块;所述的电源模块、无线收发模块、显示电路以及若干个单总线数字温度传感器模块均与单片机AT86S51连接,电源模块同时还与无线收发模块连接,PLC控制器内设置有主控无线收发模块与温度监测节点的无线收发模块配合。
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