[实用新型]一种IC芯片的引脚整形装置有效
申请号: | 201520546368.8 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN204975132U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 陈绪峰;金宝忠 | 申请(专利权)人: | 深圳市创荣发电子有限公司 |
主分类号: | B21F1/02 | 分类号: | B21F1/02 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 孙伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种IC芯片的引脚整形装置,包括:支架和轴承组件,所述轴承组件设置于支架上;所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承,所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。本实用新型在支架上安装轴承组件,所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承,所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上,进而使得固定轴承和活动轴承之间的距离可以根据实际需要进行调整,所述固定轴承和活动轴承之间的距离用于实现管状的IC芯片管的穿过,使用的时候使整条IC芯片管穿过所述固定轴承和活动轴承之间的空隙即可,这样处理后的IC芯片的引脚与PCB板的孔位一致,避免了人工按压IC芯片的引脚这一过程,大大提高了生产线上的工作效率,降低了人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 引脚 整形 装置 | ||
【主权项】:
一种IC芯片的引脚整形装置,其特征在于,包括:支架和轴承组件,所述轴承组件设置于支架上;所述轴承组件包括固定轴承、凹槽和移动轴承,所述移动轴承通过凹槽可活动地设置于支架上。
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