[实用新型]耐热黏贴片有效
| 申请号： | 201520545179.9 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204946879U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王国贤 | 申请（专利权）人： | 明坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型指一种耐热黏贴片，其包括有一耐热层及一设于耐热层一侧端面的黏贴层，使加工物黏合于治具上，并进一步利用治具的真空吸力吸附耐热黏贴片，让加工物进行加工处理时，不致产生加工物相对治具滑移，进而提升整体制程良率，避免现有以机械式夹具的夹持力量过大，而会有造成晶圆损伤的缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 黏贴 | ||
【主权项】：
一种耐热黏贴片，其特征在于，包括：一耐热层；一黏贴层，该黏贴层布设于耐热层的任一侧端面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
