[实用新型]一种防自粘的SMD热封上盖带有效
| 申请号： | 201520525178.8 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204773920U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 揭春生 | 申请（专利权）人： | 江西若邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/36;B32B9/00;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 熊思智 |
| 地址： | 335400 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防自粘的SMD热封上盖带，属于SMD盖带领域。包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其中，基材层为PET高聚合膜，热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。本实用新型可与多种材质的载带匹配黏连，且黏连后热封、密封性能好，带体稳固，具有较好的抗静电性，且在拉开收卷后不会自粘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 热封上盖带 | ||
【主权项】：
一种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于：所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。
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